Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (ang. Physical Vapour Deposition, PVD) umożliwa wykonane cienkich warstw przy wykorzystaniu zjawisk fizycznych takich jak rozpylanie magnetronowe lub katodowe. Procesy wzrostu prowadzone w wysokiej próżni polegają na krystalizacji nakładanego materiału na powierzchni podłoża.
Naparowane metaliczne kontakty (Au, Ni, Pt, Ag, Ti itp.) są z sukcesem wykorzystywane w strukturach elektronicznych, optoelektronicznych, a także fotowoltaicznych. Metodę stosujemy również do osadzania cienkich warstw tlenkowych tj. ZnO, ZnO:Al itp.
Reaktor PVD. |
Powierzchnia na połączeniu warstwy złota i wartwy tlenkowej wykonanych za pomocą rozpraszania katodowego. |
Jednorodna warstwa złota wykonana na stalowym podłożu. |